骁龙8Gen1芯片似乎再次遭遇挑战，传闻中的发热问题愈发严重。原本就不尽如人意的升级情况，如今更是每况愈下，热的问题一代比一代突出。那么，骁龙8Gen1的发热情况到底有多严重？功耗表现又究竟如何呢？
众所周知，高通的新一代骁龙8 Gen1芯片的代号为sm8450，而优化版的Plus版本即sm8475（按照之前的命名方式，可能会被称为8 Gen1+）。近日，来自数码领域的博主@数码闲聊站透露，即便采用了台积电4nm工艺，无论是联发科的天玑9000（mt6893）还是高通的sm8475，都存在一定的发热问题。最先进的工艺似乎并不能大幅度降低其功耗。
与此各大厂商正在紧锣密鼓地测试搭载全新旗舰平台的新机。为了推进市场占有率，高通和联发科还将推出新的中端SoC。新平台预计将包括天玑7000系列和sm74开头的高通新平台。
对于三星和台积电的工艺，部分小伙伴可能有所看法。但实际上，先进制程的高端芯片发热问题并非单一的工艺问题。集成电路产生热量是不可避免的情况。即便如曾经的海思麒麟9000和苹果A15这样的顶级芯片，也曾因发热问题受到一定的批评。
回顾骁龙系列芯片的历程，高通骁龙810是由台积电代工，之后的数代骁龙8系芯片则主要由三星代工，包括骁龙820、骁龙835和骁龙845等。而在后续的产品中，骁龙855、骁龙865系列转向了台积电。三星代工的骁龙765系列也受到了广泛关注。
无论是采用哪家工艺，高端芯片的发热和功耗问题都是不可避免的。而对于骁龙8Gen1的发热问题，我们需要进一步观察其在实际应用中的表现，再做出更为准确的评价。
