美国针对华为的芯片限制措施及其后续影响
一、美国对华为的芯片限制举措
近日，美国对华为公司的芯片限制措施再度升级。自2025年5月13日起，美国商务部宣布全球范围内禁用华为昇腾AI芯片，包括昇腾910B/C/D系列。任何使用这些芯片的行为都被认定为违反美国出口管制，可能会面临20年监禁等严厉处罚。这一政策试图通过“长臂管辖”来阻断华为AI芯片的全球应用，尤其针对其在金融、医疗等领域的应用。在5月19日，相关措辞由“禁用”调整为“警告风险”，但核心限制意图并未改变。美国还限制了华为使用美国的EDA工具及ARM架构，并禁止第三方企业向华为供应含美国技术的芯片。美国叫停了价值527亿美元的半导体补贴，并加征了25%的惩罚性关税。
二、华为的技术突破与市场应对
面对美国的技术封锁，华为并未屈服。华为昇腾910C的性能已达到英伟达H100的96%，新一代910D的性能更是逼近英伟达Black，且价格仅为2万美元，供不应求。华为还自研了达芬奇架构以替代ARM，14nm芯片的良品率已提升至92%。
在市场份额方面，华为也实现了显著的增长。2025年Q1季度，华为AI芯片的出货量增长了180%，全球市场份额从5%升至38%。为了绕开美国的管制，华为通过其荷兰子公司与其他国家，特别是中东和东南亚国家签署算力平台协议，以扩大市场份额。
三、中国的反制措施
针对美国的不当行为，中国也采取了一系列反制措施。商务部启动了《阻断外国法律与措施不当域外适用办法》，对配合美国禁令的外企进行罚款，如阿斯麦被罚37.6亿元。中国还通过《反外国制裁法》冻结相关企业在华资产。中国还限制了镓、锗等稀土的出口，这对美国的军工及半导体产业造成了不小的影响，例如导致F-35雷达组件短缺。
四、行业影响与未来展望
美国的限制措施导致了全球产业链的分裂，半导体产业形成了中美“双轨制”，研发成本增加了40%-60%。尽管如此，欧洲企业仍暗中采购中国的成熟制程芯片。华为也在加速去美化供应链的建设，预计3nm芯片将在2026年问世。在智能驾驶领域，昇腾芯片已为华为的ADS 4系统提供强大的算力支持。当前的局势显示，尽管美国试图进行封锁，但华为仍通过技术自主化与市场多元化持续突围，全球半导体产业链正经历一次加速重构的过程。
五、各方反应
对于美国的限制措施，中国商务部表示谴责美方的“单边霸凌”行为，并会坚决维护企业权益。在国际上，一些企业如韩国三星和荷兰ASML等顶住压力维持对华合作。这表明全球半导体产业链正面临前所未有的挑战和机遇。
