在现今的电子产业中，柔性PCB以其独特的可弯曲特性备受瞩目，它在实际应用中仍存在一些显著的挑战。以下是对柔性PCB面临的主要问题的深入。
成本问题成为其广泛应用的一大障碍。柔性PCB需要定制化设计和生产，这导致了初始成本的显著上升。从电路设计、布线到制版，每一步都需要精细操作，使得小批量生产时的成本尤为突出。由于其特殊的制造材料，如聚酰亚胺（PI）基材和压延铜箔，原材料价格十分昂贵。这些高昂的材料成本进一步增加了柔性PCB的整体造价。
制造与维修的难度也是不可忽视的问题。柔性PCB的生产多采用间歇法，设备限制使得生产大尺寸产品变得困难。更为复杂的是，一旦制成，从底图或光绘程序进行修改是一项艰巨的任务。保护膜的去除与复原也增加了维修的难度。在焊接过程中，与刚性板的连接因热膨胀系数的差异而面临虚焊或基材翘曲的挑战。
柔性PCB在可靠性方面存在一定的风险。由于其机械应力敏感性，过度的弯折可能导致线路断裂，这在应用中需要严格遵循设计规范。极端环境下的性能稳定性也是一大考验。温度的剧烈变化可能加速材料老化，这在长期应用中可能影响到其性能表现。
设计方面，柔性PCB也面临一定的限制。生产工艺对其尺寸有一定的约束，无法无限延伸。动态弯曲可能引起电阻率、介电常数等参数的变化，对高频信号的传输造成影响。
应用场景的局限性也是需要考虑的问题。柔性连接器机械强度较低，无法替代刚性板在高应力环境中的应用。
柔性PCB在高成本、制造维修难度、可靠性风险、设计限制以及应用场景局限性等方面存在挑战。若需进一步优化，可通过补强设计提高机械强度，采用低温焊接工艺减少焊接挑战，或考虑选用混合方案（刚柔结合）以缓解部分缺点。尽管面临这些挑战，随着技术的进步和市场的需求，柔性PCB仍有着广阔的应用前景和巨大的发展潜力。
