华为昇腾910系列AI芯片是华为自主研发的杰出成果，基于先进的达芬奇架构，专为人工智能计算而设计。以下是关于这款芯片的详细介绍。
技术性能之卓越表现
昇腾910系列展现了惊人的算力实力。昇腾910D单芯片FP16算力高达惊人的1.2 PFLOP/s（即每秒进行高达1200万亿次浮点运算），相较于业界领先的英伟达H100，性能提升了高达78%。更令人震惊的是，其BF16算力突破了300 PFLOP/s，接近H100的两倍。该系列芯片采用了高效的液冷散热技术，能效比达到了惊人的2.1 TFLOP/W，相较于H100有着明显的能效提升。更令人瞩目的是，其自研的HBM3e显存带宽高达4TB/s，超越了H100的3.35TB/s。
架构创新之独特设计
昇腾910系列在架构上进行了创新性的设计。采用先进的光子互连技术，通过硅光模块实现芯片间超高速数据交互，大大降低了延迟至纳秒级，同时将互联带宽提升至惊人的2.8Tbps。昇腾910C采用了创新的Chiplet封装技术，双Die封装设计集成了高达128GB的HBM2e显存，带宽较初代提升了整整100%，为数据处理提供了强大的支持。
应用与生态之广泛应用
昇腾910系列芯片的应用范围广泛，适应于终端、边缘计算和云端环境，能够适配学习和推理的全流程。更重要的是，该芯片从设计到封装测试实现了高达85%的国产化，大大降低了成本，仅为H100的40%-50%。这不仅体现了华为的技术实力，也展现了中国制造的强大竞争力。
市场表现之瞩目成绩
昇腾910系列在市场上表现出强烈的竞争力。其性价比优势显著，昇腾910C单卡售价仅约2万元人民币，相较于H100有着极高的性价比，预计2025年出货量将超80万颗。更令人欣喜的是，其推理性能达到了H100的60%-96%，训练效率更是接近A100的120%。
动态之技术突破
令人振奋的是，华为在2025年5月29日发布了基于昇腾910系列的Pangu Ultra MoE万亿规模大模型。这一模型的发布实现了全流程训练，显著提升了推理吞吐和NPU利用率。这不仅是一次技术的突破，更是中国AI产业发展的一次重要里程碑。
华为昇腾910系列AI芯片通过技术创新和国产化替代，已成为中国AI产业的重要算力支撑。在面对国际竞争时，它展现出了强劲的竞争力，为中国AI产业的发展注入了强大的动力。
