美国和荷兰自2023年起针对中国芯片产业采取了一系列技术封锁措施，这些措施不断升级，呈现出多维度、分阶段的态势。其核心手段主要包括以下几个方面：
一、技术封锁的核心手段
美国的出口管制措施不断升级。通过《瓦森纳协定》，美国施压荷兰，将包括中芯国际在内的六家中国晶圆厂列入出口许可黑名单。此后，美国进一步扩大了对中国芯片产业的出口限制，涉及更先进的制程技术，以及芯片检测设备等全产业链环节。这些措施的实施，旨在限制中国获取先进的芯片制造技术。
荷兰在光刻机方面实施了断供措施。作为全球领先的光刻机制造商，ASML停止向中国客户销售受管制深紫外（DUV）光刻机，并单方面终止存量设备的维护服务。这一举措导致依赖ASML设备的中国芯片产线面临瘫痪风险。荷兰还限制本土企业向中国出口关键半导体制造设备，进一步加剧了技术封锁的影响。
二、战略意图与实施路径
美国和荷兰的战略意图在于遏制中国的技术迭代能力，试图将中国的芯片制造能力限制在28纳米以上成熟制程领域。为此，他们通过设备断供和服务断链来阻碍中国芯片产业的发展。他们还构建技术同盟，以《瓦森纳协定》绑定盟友形成围堵网络，并联合日本强化对半导体原材料出口的审查。他们还对中国的头部企业进行精准打击，重点削弱其先进制程研发能力。
三、中方应对与产业突破
面对技术封锁，中国采取了多种应对措施。通过政策反制和自主研发来突破技术瓶颈。中国加速国产光刻机、EDA工具等关键领域的研发攻关，并计划在未来几年内建成自主可控的芯片检测设备体系。通过国际规则博弈来维护自身权益。中国通过WTO争端解决机制指控美荷违反自由贸易原则，并联合新兴市场构建去美化的半导体供应链。通过产能结构调整来适应当前形势。中国计划将成熟制程产能提升至全球占比35%，并通过chiplet等先进封装技术弥补高端制程短板。中国还通过国家集成电路产业投资基金三期的持续投入，构建从材料、设备到制造的完整产业生态。这些措施的实施将有助于中国应对技术封锁的挑战并取得产业突破。
